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先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗？思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』
近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近，短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多
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新闻速递丨西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程
西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进IC封装技术开发并实施新的工作流程，以进行IC封装装配规划以及3D LVS(layout ...查看更多
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中京电子与一纳科技签署“先进能源电子信息载板孔金属化纳米导通技术”合作开发协议
2023年6月8日，中京电子与广东一纳科技有限公司在广东惠州仲恺高新区潼湖生态智慧创新园签署合作开发协议，共同开展“先进能源电子信息载板孔金属化纳米导通技术”的新材料与新工艺开 ...查看更多
【RTW】HKPCA SHOW 精彩播报，行业大咖现场采访视频
HKPCA SHOW 2023深圳 盛大开幕 RTW专题报道 作为全球最具影响力，规模最大及最具代表性之一的线路板及电子组装行业盛会--国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show)&nb ...查看更多
【RTW】HKPCA SHOW 精彩播报，行业大咖现场采访视频
HKPCA SHOW 2023深圳 盛大开幕 RTW专题报道 作为全球最具影响力，规模最大及最具代表性之一的线路板及电子组装行业盛会--国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show)&nb ...查看更多
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展会邀请函|5月24-26日 HKPCA SHOW 深圳展 维嘉科技诚邀您的莅临！
全球规模最大及最具影响力之一的PCB及电子组装展会——国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）于5月24~26日在深圳举办。维嘉科技作为PCB行业设备厂商之一，携6款 ...查看更多
